Cortex-M3 单片机内核
Cortex-M3

Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域，用户要求具有更快的中断速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术，完全基于硬件进行中断处理，最多可减少12个时钟周期数，在实际应用中可减少70%中断。

  单片机的另外一个特点是调试工具非常便宜，不象ARM的仿真器动辄几千上万。针对这个特点，Cortex-M3采用了新型的单线调试(Single Wire)技术，专门拿出一个引脚来做调试，从而节约了大笔的调试工具费用。同时，Cortex-M3中还集成了大部分存储器控制器，这样工程师可以直接在MCU外连接Flash，降低了设计难度和应用障碍。

  ARM Cortex-M3处理器结合了多种突破性技术，令芯片供应商提供超低费用的芯片，仅33000门的内核性能可达1.2DMIPS/MHz。该处理器还集成了许多紧耦合系统外设，令系统能满足下一代产品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出，能帮助单片机厂商实.

  Cortex的优势应该在于低功耗、低成本、高性能3者(或2者)的结合。

  Cortex如果能做到 合理的低功耗(肯定要比Arm7 & Arm9要低，但不大可能比430、PIC、AVR低) ＋ 合理的高性能(10~50MIPS是比较可能出现的范围) ＋ 适当的低成本(1~5$应该不会奇怪)。

  简单的低成本不大可能比典型的8位MCU低。对于已经有8位MCU的厂商来说，比如Philips、Atmel、Freescale、Microchip还有ST和Silocon Lab，不大可能用Cortex来打自己的8位MCU。对于没有8位MCU的厂商来说，当然是另外一回事，但他们在国内进行推广的实力在短期内还不够。

  对于已经有32位ARM的厂商来说，比如Philips、Atmel、ST，又不大可能用Cortex来打自己的Arm7/9，对他们来说，比较合理的定位把Cortex与Arm7/9错开，即<40MIPS的性能＋低于Arm7的价格，当然功耗也会更低些；当然这样做的结果很可能是，断了16位MCU的后路。

  对于仍然在推广16位MCU的厂商来说，比如Freescal、Microchip，处境比较尴尬，因为Cortex基本上可以完全替代16位MCU。

  所以，未来的1～2年，来自新厂商的Cortex比较值得期待－包括国内的供应商；对于已有32位ARM的厂商，情况比较有趣；对于16位MCU的厂商，反应比较有意思。

  关于编程模式

  Cortex－M3处理器采用ARMv7-M架构，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架构，Cortex-M3处理器不能执行ARM指令集。

  Thumb-2在Thumb指令集架构（ISA）上进行了大量的改进，它与Thumb相比，具有更高的代码密度并提供16/32位指令的更高性能。

  关于工作模式

  Cortex-M3处理器支持2种工作模式：线程模式和处理模式。在复位时处理器进入“线程模式”，异常返回时也会进入该模式，特权和用户（非特权）模式代码能够在“线程模式”下运行。

  出现异常模式时处理器进入“处理模式”，在处理模式下，所有代码都是特权访问的。

  关于工作状态

  Coretx-M3处理器有2种工作状态。

  Thumb状态：这是16位和32位“半字对齐”的Thumb和Thumb-2指令的执行状态。

  调试状态：处理器停止并进行调试，进入该状态。

  开发工具

  Keil ULINK仿真器

  http://www.luminarymicro.com/home/home.html

  对客户来说用什么技术、芯片不是主要的。主要的是能否满足要求。高性价比、开发门槛底、易于使用才是硬道理。Cortex M3从理论上来说是高性价比。但目前已有的芯片的功能太少。Cortex M系列在处理能力基本与ARM7同，主要是成本低，功耗小。如果周立功自己来做加上丰富的外设，如UART/USB/MAC以及无线通讯等功能，加上FLASH、RAM这样的SOC可以替换现在的许多应用，但这样的话不知道什么时候可以看到成品。内核是好，外设也是很重要的。

  LM3S101 （Cortex M控制器简介）

  LM3S101 是一个高性能的ARM&reg; Cortex?-M3 v7M架构的微控制器，适用于成本敏感的应用。它支持完全兼容Thumb的Thumb-2-only指令集，具有硬件除法和单周期的乘法器。集成的嵌套式的中断控制器（NVIC）提供确定性的中断处理。目标应包括：工厂自动化及控制，工业控制动力设备，以及楼宇家庭自动化。

  产品特性

  32位ARM&reg; Cortex?-M3 v7M架构

  Thumb兼容的Thumb-2-only指令集

  20 MHz下工作

  硬件除法和单周期的乘法器

  集成的嵌套式的中断控制器（NVIC）提供确定性的中断处理

  8级优先级的14个中断通道

  8 kB 的单周期flash存储器，在2 kB块的基础上提供2种形式的flash保护。

  2 kB 的单周期SRAM存储器

  2个定时器

  每个可被配置为一个32位的定时器或两个16位的定时器

  一个支持捕捉和简单的PWM模式

  实时时钟(RTC)

  独立的看门狗定时器

  可编程的接口支持：Freescale SPI总线， National Semiconductor MICROWIRE总线， Texas Instruments

  synchronous serial 总线

  完全可编程的16C550-型 UART

  两个独立的模拟比较器

  可配置为输出来驱动一个输出引脚，或产生一个中断

  可在外部输入引脚或外部输入引脚和内部参考电压之间比较

  2到18个GPIO 这取决于用户的配置

  在所有的引脚上具有可编程的GPIO中断，可以由沿触发或电平触发

  可编程的GPIO 衬垫配置：

  弱上拉或下拉电阻

  2 mA, 4 mA, and 8 mA 衬垫驱动

  8 mA驱动斜率控制

  开漏使能

  数字输入使能

  片内LDO电压调整器

  处理器低功率选项：睡眠模式和深度睡眠模式

  外设低功率选项：软件控制关闭个别外设

  用户使能的LDO 未调整电压检测和自动复位

  通过中断或复位方式检测并报告3.3 V 电源电压下降

  IEEE 1149.1-1990 兼容的TAP控制器

  经过 JTAG 或串行线调试

  28脚SOIC

  商业或工业级工作温度

  LM3S316 比 LM3S101 的增强如下：

  25 MHz下工作

  8级优先级的24个中断通道

  16 kB 的单周期flash存储器，在2 kB块的基础上提供2种形式的flash保护。

  4 kB 的单周期SRAM存储器

  4 通道 10-bit ADC 250K采样/秒

  片内温度传感器

  4个专用的电机控制PWM 输出

  I2C 主从收发 传输速度100 kbps标准模式 400 kbps高速模式

  3到32个GPIO 这取决于用户的配置

  48脚SOIC

  Cortex M控制器选型指南

  型号LM3S101LM3S102LM3S301M3S310LM3S315LM3S316

  封装28-pinSOIC 28-pinSOIC 48-pinLQFP 48-pinLQFP 48-pinLQFP 48-pinLQFP

  工作温度C,IC,IC,IC,IC,IC,I

  (商业级C 0 to 70°C;

  工业级I –40 to 85°C)

  ARM Cortex-M3 Core

  最大速度(MHz)202020252525

  Flash存储器(KB)8816161616

  SRAM 存储器(KB)222444

  JTAG 引脚

  串行调试与跟踪(SWD/SWO)

  UART口111222

  通用io(GPIO)2–180–1812–333–367–323–32

  SSI接口

  I2C接口

  模拟比较器212311

  片内温度传感器

  外部 32 KHz 时钟

  (使用 CCP 引脚)

  看门狗定时器

  通用定时器222333

  (1个可作为RTC)

  掉电复位

  LDO 电压调整器

  ADC

  采样每秒--250K-250K250K

  10-Bit 通道数--3-44

  PWM 功能

  PWM 引脚--2624

  CCP 引脚122666

  注：

  a. 最小GPIO引脚数是指专门用作GPIO的引脚，如果不使用某些外设那么就有更多的引脚可用作GPIO。详细细节请参考数据手册。

  b. PWM 电机控制功能可以通过专用的电机控制硬件(PWM 引脚 )获得，也可以通过通用定时器(CCP 引脚 )的电机控制特性获得。