M3单片机是什么32位ARM Cortex M3核。Cortex－M3处理器采用ARMv7-M架构，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架构， 比较有代表的是STM32，LM3S,等
Cortex-M3 单片机内核
Cortex-M3
Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域，用户要求具有更快的中断速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术，完全基于硬件进行中断处理，最多可减少12个时钟周期数，在实际应用中可减少70%中断。
单片机的另外一个特点是调试工具非常便宜，不象ARM的仿真器动辄几千上万。针对这个特点，Cortex-M3采用了新型的单线调试(Single Wire)技术，专门拿出一个引脚来做调试，从而节约了大笔的调试工具费用。同时，Cortex-M3中还集成了大部分存储器控制器，这样工程师可以直接在MCU外连接Flash，降低了设计难度和应用障碍。
ARM Cortex-M3处理器结合了多种突破性技术，令芯片供应商提供超低费用的芯片，仅33000门的内核性能可达1.2DMIPS/MHz。该处理器还集成了许多紧耦合系统外设，令系统能满足下一代产品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出，能帮助单片机厂商实.
Cortex的优势应该在于低功耗、低成本、高性能3者(或2者)的结合。
Cortex如果能做到 合理的低功耗(肯定要比Arm7 & Arm9要低，但不大可能比430、PIC、AVR低) ＋ 合理的高性能(10~50MIPS是比较可能出现的范围) ＋ 适当的低成本(1~5$应该不会奇怪)。
简单的低成本不大可能比典型的8位MCU低。对于已经有8位MCU的厂商来说，比如Philips、Atmel、Freescale、Microchip还有ST和Silocon Lab，不大可能用Cortex来打自己的8位MCU。对于没有8位MCU的厂商来说，当然是另外一回事，但他们在国内进行推广的实力在短期内还不够。
对于已经有32位ARM的厂商来说，比如Philips、Atmel、ST，又不大可能用Cortex来打自己的Arm7/9，对他们来说，比较合理的定位把Cortex与Arm7/9错开，即<40MIPS的性能＋低于Arm7的价格，当然功耗也会更低些；当然这样做的结果很可能是，断了16位MCU的后路。
对于仍然在推广16位MCU的厂商来说，比如Freescal、Microchip，处境比较尴尬，因为Cortex基本上可以完全替代16位MCU。
所以，未来的1～2年，来自新厂商的Cortex比较值得期待－包括国内的供应商；对于已有32位ARM的厂商，情况比较有趣；对于16位MCU的厂商，反应比较有意思。
关于编程模式
Cortex－M3处理器采用ARMv7-M架构，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架构，Cortex-M3处理器不能执行ARM指令集。
Thumb-2在Thumb指令集架构（ISA）上进行了大量的改进，它与Thumb相比，具有更高的代码密度并提供16/32位指令的更高性能。
关于工作模式
Cortex-M3处理器支持2种工作模式：线程模式和处理模式。在复位时处理器进入“线程模式”，异常返回时也会进入该模式，特权和用户（非特权）模式代码能够在“线程模式”下运行。
出现异常模式时处理器进入“处理模式”，在处理模式下，所有代码都是特权访问的。
关于工作状态
Coretx-M3处理器有2种工作状态。
Thumb状态：这是16位和32位“半字对齐”的Thumb和Thumb-2指令的执行状态。
调试状态：处理器停止并进行调试，进入该状态。
开发工具
Keil ULINK仿真器
http://www.luminarymicro.com/home/home.html
对客户来说用什么技术、芯片不是主要的。主要的是能否满足要求。高性价比、开发门槛底、易于使用才是硬道理。Cortex M3从理论上来说是高性价比。但目前已有的芯片的功能太少。Cortex M系列在处理能力基本与ARM7同，主要是成本低，功耗小。如果周立功自己来做加上丰富的外设，如UART/USB/MAC以及无线通讯等功能，加上FLASH、RAM这样的SOC可以替换现在的许多应用，但这样的话不知道什么时候可以看到成品。内核是好，外设也是很重要的。
LM3S101 （Cortex M控制器简介）
LM3S101 是一个高性能的ARM® Cortex?-M3 v7M架构的微控制器，适用于成本敏感的应用。它支持完全兼容Thumb的Thumb-2-only指令集，具有硬件除法和单周期的乘法器。集成的嵌套式的中断控制器（NVIC）提供确定性的中断处理。目标应包括：工厂自动化及控制，工业控制动力设备，以及楼宇家庭自动化。
产品特性
32位ARM® Cortex?-M3 v7M架构
Thumb兼容的Thumb-2-only指令集
20 MHz下工作
硬件除法和单周期的乘法器
集成的嵌套式的中断控制器（NVIC）提供确定性的中断处理
8级优先级的14个中断通道
8 kB 的单周期flash存储器，在2 kB块的基础上提供2种形式的flash保护。
2 kB 的单周期SRAM存储器
2个定时器
每个可被配置为一个32位的定时器或两个16位的定时器
一个支持捕捉和简单的PWM模式
实时时钟(RTC)
独立的看门狗定时器
可编程的接口支持：Freescale SPI总线， National Semiconductor MICROWIRE总线， Texas Instruments
synchronous serial 总线
完全可编程的16C550-型 UART
两个独立的模拟比较器
可配置为输出来驱动一个输出引脚，或产生一个中断
可在外部输入引脚或外部输入引脚和内部参考电压之间比较
2到18个GPIO 这取决于用户的配置
在所有的引脚上具有可编程的GPIO中断，可以由沿触发或电平触发
可编程的GPIO 衬垫配置：
弱上拉或下拉电阻
2 mA, 4 mA, and 8 mA 衬垫驱动
8 mA驱动斜率控制
开漏使能
数字输入使能
片内LDO电压调整器
处理器低功率选项：睡眠模式和深度睡眠模式
外设低功率选项：软件控制关闭个别外设
用户使能的LDO 未调整电压检测和自动复位
通过中断或复位方式检测并报告3.3 V 电源电压下降
IEEE 1149.1-1990 兼容的TAP控制器
经过 JTAG 或串行线调试
28脚SOIC
商业或工业级工作温度
LM3S316 比 LM3S101 的增强如下：
25 MHz下工作
8级优先级的24个中断通道
16 kB 的单周期flash存储器，在2 kB块的基础上提供2种形式的flash保护。
4 kB 的单周期SRAM存储器
4 通道 10-bit ADC 250K采样/秒
片内温度传感器
4个专用的电机控制PWM 输出
I2C 主从收发 传输速度100 kbps标准模式 400 kbps高速模式
3到32个GPIO 这取决于用户的配置
48脚SOIC
Cortex M控制器选型指南
型号LM3S101LM3S102LM3S301M3S310LM3S315LM3S316
封装28-pinSOIC 28-pinSOIC 48-pinLQFP 48-pinLQFP 48-pinLQFP 48-pinLQFP
工作温度C,IC,IC,IC,IC,IC,I
(商业级C 0 to 70°C;
工业级I –40 to 85°C)
ARM Cortex-M3 Core
最大速度(MHz)202020252525
Flash存储器(KB)8816161616
SRAM 存储器(KB)222444
JTAG 引脚
串行调试与跟踪(SWD/SWO)
UART口111222
通用io(GPIO)2–180–1812–333–367–323–32
SSI接口
I2C接口
模拟比较器212311
片内温度传感器
外部 32 KHz 时钟
(使用 CCP 引脚)
看门狗定时器
通用定时器222333
(1个可作为RTC)
掉电复位
LDO 电压调整器
ADC
采样每秒--250K-250K250K
10-Bit 通道数--3-44
PWM 功能
PWM 引脚--2624
CCP 引脚122666
注：
a. 最小GPIO引脚数是指专门用作GPIO的引脚，如果不使用某些外设那么就有更多的引脚可用作GPIO。详细细节请参考数据手册。
b. PWM 电机控制功能可以通过专用的电机控制硬件(PWM 引脚 )获得，也可以通过通用定时器(CCP 引脚 )的电机控制特性获得。
离线
Cortex - M3与Cortex - M4对比
http://www.eeworld.com.cn/mcu/2013/1011 … 13862.html
离线